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1、改进封头的结构安排：在热压处理过程中，高温下的晶粒会阅历再结晶和长大过程，然后使资料的晶粒变得愈加细小、均匀，晶间的孔隙和缺点也得到解决或者减少。这些改变能够明显进步封头的强度、塑性和韧性等功能。

2、下降封头的剩余应力：在制作过程中，封头会阅历屡次冷热循环，然后导致剩余应力的产生。这些应力可能会导致封头在使用过程中出现裂纹或者变形等问题。热压处理能够经过减小晶粒的巨细和减少剩余应力，下降封头的剩余应力水平，然后进步封头的耐久性。

3、进步封头的耐腐蚀性：在热处理过程中，能够经过选择适宜的温度和时间对资料进行固溶处理、沉积硬化等方法，使封头外表构成一层均匀的氧化膜或其他保护层，以避免封头遭到外部环境的腐蚀和损伤。