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封头开口后变形：封头开口后，存在不同程度变形，开口部位椭圆变形量较大到达7mm，在封头与接头对接时，部分呈现搭接现象。手工氩弧焊打底时，搭接部位不易焊透且简单呈现气孔或气孔组，反面清根时，打磨方向沿着封头边缘，因为搭接，打磨沟槽偏离了真实的焊缝中心，未焊透及气孔组未被消掉，然后导致未焊透及气孔组的呈现。

焊接参数不合理：焊接参数不合理、电流强度太小、焊接速度大都简单形成未焊透及气孔组缺点。别的，坡口角度太小，钝边太厚也简单形成未焊透。