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在现行各种封头中，规范椭圆封头以其制作加工简单，应力分布情况理想以及节约资料等长处而被广泛运用。封头拼接焊缝属A类，从椭圆封头的制作来看，一般是先拼接后限制成型。在限制过程中，内部缺点或许会延伸，同时又或许发生新缺点。因而，探伤实际的选择显得非常重要。有明确规定说：成型后的封头应在形状查看合格后再进行无损探伤。由于限制成型后的焊缝形状复杂，假如透明方法选择不妥，简单形成漏检。一般采用定向曝光机可获得质量较高的检测成果，但此法工作效率低、劳动强度大。假如用周向曝光机或γ源一次透照法，有或许使部分焊缝在透照时的K值超标。这事由于封头外表遍地曲率不同，致使射线对焊缝遍地透照厚度比K值也不一样。

封头在限制成型时，焊缝或许会在应力作用下开裂而形成裂纹。但射线探伤对横向裂纹的检出有一定局限性，因而进步裂纹检出率是编制封头射线探伤工艺的重要方针。这事应选取较小的横裂检出角θ。按JB4730要求，纵缝AB级照相K≤1.03，即*大横裂检出角θmax=cos-1(1/1.03)=13.86°。

椭圆封头射线探伤的中心问题是横裂检出角θ，而封头上各点对应的横裂检出角θ和对应焦距主要由射线源位置确定。